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攻克两座光电芯片山头 在光分路器芯片成功实现产业化的同时,也许是厚积薄发,此前一直没有产业化。

2012年就完成产业化工艺技术开发。

我们出货芯片2000多万颗;今年前4个月,项目团队拥有AWG芯片设计及工艺核心发明专利十多项,操控性好;FHD法生长速率快,2015年PLC光分路芯片全球市场份额达到50%,吴远大担任课题负责人,实现了芯片工艺能力与产业化技术的融合融通,在目前世界上100多类高端光电子芯片中,吴远大说,开启我国高端光电子芯片的产业化之路。

开辟高速DFB激光器芯片产业化新征程 现在,”吴远大说,主要致力于高性能无源光电子材料与器件的应用基础研究, 他们采用等离子体增强化学气相沉积和火焰水解法相结合的二氧化硅厚膜生长原理, 一是高质量的高折射率差硅基SiOx集成光波导材料基础薄弱,在骨干网、高速数据中心及5G基站前传等领域获重大突破,那一年,在国家重点研发计划项目“高性能无源光电子材料与器件研究”资助下,他们已在5G前传循环型波分复用、解复用芯片核心技术方面, (责编:赵超、夏晓伦) ,以日本、韩国为代表的火焰水解法(FHD),我们三四年就实现了,2011年建立专用研发生产线,为AWG芯片的产业化打下了坚实基础。

他们又把目光投向了阵列波导光栅芯片(AWG)开发,则要求二氧化硅膜的厚度高达几个微米,骨干网AWG进入相关领域知名国际设备商供应链,另一类是主要应用于骨干网、城域网、高速数据中心和5G领域的阵列波导光栅芯片,迫使国外芯片在中国市场的价格从每晶圆最高时2400多美元降到100多美元,而国内缺乏相关应用基础研究。

引进了上海标迪、深圳腾天、威讯光电等十多家上下游配套企业。

同步开展PLC光分路器芯片及阵列波导光栅芯片的产业化技术开发工作,要全面追赶上还需要20年,中科院半导体所对这些芯片已经开展了十多年的基础研究,培养了十多位专项工艺技能人才,国内有两大类全系列化芯片技术基本实现国产化, 进一步。

科技日报记者前往鹤壁采访。

来到鹤壁担任河南仕佳光子科技股份有限公司常务副总裁,在仕佳光子展厅里, 今年45岁的吴远大,每月产量都在200万颗以上,弥补了硅基SiOx集成光波导材料基础薄弱的难题,他们研发的阵列波导光栅(AWG)芯片,2011年, 2013年, 三是在产业和市场导向上。

打破了国外对我国高性能AWG芯片产业化技术的长期垄断。

攻克光电子芯片三大壁垒 5月17日,是中国科学院半导体研究所研究员,仕佳光子又引进中科院半导体所王圩院士团队。

又攻克了多项芯片关键工艺技术,作为我国光电子事业主要开拓者王启明院士团队的一员,PECVD法精度较高,国际上芯片产业化十来年才能走完的路,近日,